SAE2018自动驾驶汽车安全技术国际论坛汽车暨三电系统技术论坛 - Automotive World China

SAE2018自动驾驶汽车安全技术国际论坛

会议信息
会议时间:8月28-29日
会议地点:深圳会展中心

点击会议报名(*此会议为收费会议)

参与演讲

NEPCON

会议背景
自动驾驶已是全球汽车技术的发展趋势,正在快速成长。它将对传统汽车制造业以及出行领域产生颠覆性变革。然而公众对其报有巨大的忧虑,核心的就是如何保障安全。与传统汽车相比,自动驾驶汽车是一个更为复杂的系统,对安全将提出更高的要求。本次论坛议题涉及自动驾驶标准、法规,自动驾驶安全设计,功能安全,网络安全,自动驾驶系统技术,安全测试,验证评价。还将讨论迎接无人驾驶所做的安全准备。论坛将汇集来自世界的一流的行业领袖、专家学者,共同探讨自动驾驶汽车的安全挑战及解决方案。
主题演讲嘉宾

论坛日程

8月28日

时间 议题 演讲嘉宾
9:00 - 9:30 欢迎致辞
9:30 – 10:00 广汽智能网联技术及实践 黄少堂
广汽研究院CTO
10:30-10:45 汽车安全与保障—助推自动驾驶的未来 Stanislaw Zurkiewicz
DEKRA东亚区总裁
12:00-13:00 茶歇
10:45-11:15 EasyMile商用化自动驾驶巴士 Pejvan Beigui
CTO, EasyMile
11:15-11:45 吉利自动驾驶开发策略 刘卫国
吉利汽车研究院资深总工程师
11:45-12:15 机器学习对高度自动驾驶功能安全系统的挑战 Mark A. Crawford, Jr.
长城汽车总工程师
12:15-13:45 午餐
13:45-14:10 车联网技术发展与安全检测 李建华
上海交通大学网络空间安全学院院长/教授/博士生导师
14:10-14:35 自动驾驶的软件安全 尚进
广汽研究院硅谷研发中心CEO
14:35-15:00 汽车网络安全与ADAS Sheriff Xue
首席工程师,APTIV
15:00-15:25 待定 张良
奥迪(中国)企业管理有限公司,电子电气科高级经理
15:25-15:40 茶歇
15:40-16:05 从信息安全看智能网联汽车发展 吕一平
腾讯科恩实验室总监
16:05-16:30 智能网联汽车信息安全解决方案及实践 云朋
百度智能驾驶事业群首席安全架构师
16:30-16:55 信息与网络安全测试 Joaquin Torrecilla
CTO, DEKRA Testing & Certification S.A.U
16:55-17:55 专家座谈

8月29日

时间 议题 演讲嘉宾
9:00 – 9:25 自动驾驶汽车的设计确认和安全分析 Emmanuel Arbaretier
空中客车APSYS公司新技术与创新负责人
9:25 – 9: 50 自动驾驶功能安全测试 Christoph Maier
Head of Technology , DEKRA Digital Gmbh
9:50 – 10:15 自动驾驶—功能安全与预期功能安全相互作用的挑战 Mirko Conrad
CTO, Samoconsult GmbH
10:15-10:40 关于现代车辆中不可预知行为的挑战 Bodo Seifert
DURA Automotive Systems全球主动安全工程总监
10:40-10:55 茶歇
10:55-12:10 专家座谈
12:10-13:45 午餐
13:45-14:15 如何避免黑客通过车辆自动诊断连接进行攻击 Sky Ma
美光半导体经理
14:15-14:45 下一代区块链技术在车联网FOTA安全中的应用 Jacky Zhang
CAROTA首席技术官
14:45-15:15 面向自动驾驶的数字化仿真与验证体系 应中伟
ANSYS 系统事业部高级咨询专家
15:15-15:30 茶歇
15:30-16:00 特邀报告:自动驾驶监管路径和立法探索 何姗姗
智联出行研究院自动驾驶法律中心主任,北京安理律师事务所汽车和人工智能业务
16:00-16:40 特邀报告:自动驾驶汽车安全测试、验证与评价 郭魁元
中国汽车技术研究中心智能汽车室主任
主办单位
SAE International - 国际自动机工程师学会
Reed Exhibitions -励展博览集团
目标演讲与听众

OEM

(以下排序不分先后)

宝马汽车、本田汽车、比亚迪、标致雪铁龙、长安福特、长安汽车、长城汽车、大众汽车、戴姆勒、东风汽车、泛亚汽车技术中心、菲亚特、丰田汽车、福特汽车、广汽集团、吉利汽车、克莱斯勒、奇点汽车、奇瑞汽车、日产汽车、上汽集团、特斯拉、通用汽车、威马汽车、蔚来汽车、现代汽车、小鹏汽车、一汽集团

系统、零部件及服务提供商

(以下排序不分先后)

360、 IBM、 Intel、 Mobileye、 NXP、 QNX、 TE 、阿里巴巴、奥托立夫、百度、博世、采埃夫、大陆、德尔福、电装、东软集团、东芝电子、法雷奥、佛吉亚、富士通电子、高德、高通、哈曼、禾赛、华为、华域、江森、李尔、绿盟科技、麦格纳、日立汽车系统、瑞萨电子、舍弗勒、四维图新、苏州毫米波雷达、索喜科技、腾讯、微软、伟世通汽车电子、意法半导体、英飞凌、英伟达、友衷科技、中国电信、中国联通、中国移动、中兴通讯、纵目科技

设备、测试及技术咨询服务商

(以下排序不分先后)

Ansys、 DEKRA、 dSPACE、 EXA、 Horiba-Mira、 Keysight、 NI、 TUV-SUD、 UL、 Vector、 Visual Threat 、赛宝

行业组织、科研机构、院校、咨询机构

(以下排序不分先后)

IHS 北京航空航天大学、德勤、吉林大学、罗兰贝格、麦肯锡、密西根大学、普华永道、清华大学、上海国际智能网联、汽车示范区、上海交通大学、同济大学、武汉理工大学、信通院、中国工程院、中国汽车工程研究院、中国汽车技术研究中心

参会费用

参会费用:CNY 3,000

参会费用包含茶歇、午餐、接待、会议记录、技术专题和展览

联系方式

参会赞助请联系

李祖胜 先生(Arick)
电话:021-2231 7111
邮箱:arick.li@reedexpo.com.cn

 

报名参会请联系:

董婉文 女士(Heather)
电话:021-2231 7269
邮箱:heather.dong@reedexpo.com.cn

 

论坛会场

深圳会展中心
地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心
电话:0755-8284-8800

 

参观时间
8月28日 星期二 10:00 - 17:00
8月29日 星期三 09:30 - 17:00
8月30日 星期四 09:30 - 16:30
同期展会
2018年 8月28日
-
30日
距离展会开幕还有 ..
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参展请联系
李祖胜 先生
励展博览集团上海分公司 
电话: +86 21 2231 7111
传真: +86 21 2231 7181
arick.li@reedexpo.com.cn

参观请联系
李海宾
北京励德展览有限公司
电话: +86 10 5763 1717
传真: +86 10 8518 8016
haibin.li@reedexpo.com.cn

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