研讨会聚焦新能源与智能汽车电子产业发展痛点， 围绕车用电子智能制造、高端电子封装、精密焊接点胶三大核心工艺领域开展深度技术研讨。会议立足车规电子高可靠、高精度、高安全性的严苛生产标准 ，聚焦数字化产线升级、柔性自动化改造、质量溯源管控等智能制造关键方向， 同时深耕高密度电子封装工艺、封装标准化建设 ，以及精密焊接、智能点胶的工艺优化与新材料应用等核心技术。
论坛汇聚行业专家、设备厂商、制造企业与科研机构，针对车用电子量产过程中的工艺难点、技术瓶颈、标准落地难题展开交流探讨，分享前沿工艺创新成果与产业化落地案例，搭建高效的技术对接与产业交流平台，助力车企电子制造提质增效、工艺升级，推动车规电子精密制造技术规范化、智能化、产业化发展。
举办时间：2026年10月27日
举办地点：AWC剧院
日期 | 时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
10月27 （上午） | 10：30-10：40 | 致欢迎辞 | 主持人:造车网 |
10：40-11：00 | 车规电子可靠性测试标准(AEC-Q)与失效分析溯源 | TOV莱茵 | |
11：05-11：25 | 车用电子焊接点胶新工艺、新材料产业化应用- | 主办方 | |
11：30-11：50 | 车规级精密焊接工艺优化与缺陷防控技术 | 明锐理想 | |
11：50-12：10 | 车用电子智能点胶工艺升级与精准控制技术 | 待定 | |
12：10-13：30 | 午餐\观展 | ||
10月27 （下午） | 13：30-13：50 | 面向ASIL-D等级的车规电子制造工艺合规与风险控制 | 待定 |
13：55-14：15 | 车用电子封装材料迭代与标准化体系建设 | 主办方 | |
14：20-14：40 | 车规级高密度、高可靠电子封装工艺创新 | 主办方 | |
14：45-15：05 | 车用电子柔性自动化生产与数字化工厂升级 | 节卡机器人 | |
15：10-15：30 | 车用电子智能制造质量自动管控与溯源体系建设 | 西刻标识 | |
15：35-15：55 | 车用电子产线全流程自动化集成与落地应用 | 和利时 | |
15：55-16：00 | 结束语 | ||
*具体议程以现场为准。
