展品范围

展示范围

车用 PCB 基材、散热材料、封装材料、三防涂覆材料、车规锡膏 / 焊接耗材

SMT/DIP 设备、半导体封装与测试设备、线束与高压电子设备、环境与可靠性测试设备

摄像头、雷达、激光雷达、域控制器模块

SiC / IGBT、车规级 PMIC、温度 / 压力 / 电流传感器

车载 AI SoC、车规存储、以太网与通信模块

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