当前，汽车电子市场迎来爆发式增长：2026年中国汽车电子市场规模预计突破1.4万亿元，同比增速超16%，市场对车规级器件、高可靠材料、先进制造工艺的需求持续攀升。

为响应这一趋势，面向主机厂、Tier1/Tier2及汽车电子代工厂等核心买家群体，2026 深圳国际智能网联汽车产业展览会（Automotive World China，简称 AWC）将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。

作为国内智能汽车前装市场的重要盛会，本届展会聚焦产业核心需求，优化展区布局，重磅打造汽车电子展示、汽车电子生产示范线展示区、汽车电子论坛、精准配对服务四大核心板块，全方位呈现技术创新、产业链协同与商业合作新图景，诚邀全球行业同仁共赴产业盛宴！

01 展示范围

l   汽车先进材料

车用PCB基材、散热材料、封装材料、三防涂覆材料、车规锡膏/焊接耗材等

汽车电子生产设备

SMT/DIP设备、半导体封装与测试设备、线束与高压电子设备、环境与可靠性测试设备

l   智驾感知器件

摄像头、雷达、激光雷达、域控制器模块

l   功能半导体与传感器

SiC / IGBT、车规级PMIC、温度/压力/电流传感器

l   高算力与车载系统芯片

车载AISoC、车规存储、以太网与通信模块

02 四大核心亮点

（1）汽车电子展示区：聚焦核心赛道，筑牢产业发展根基

汽车电子是智能网联汽车的核心支撑，也是产业技术创新的关键赛道。随着汽车 “电动化、智能化、网联化” 转型加速，市场对高性能、高可靠性汽车电子元器件及解决方案的需求持续攀升。AWC深耕汽车电子领域多年，本届展会升级汽车电子展区，汇聚产业链上下游优质企业，搭建技术展示与资源对接的专业平台，助力企业把握市场机遇，推动产业高质量发展。

展示范围：

展示汽车电控单元、传感器、车载系统、半导体、雷达、BMS、域控等电子零部件，呈现先进解决方案

(2)汽车电子示范线展示：实景动态演示，解锁技术落地新场景

展示范围：

SMT/DIP设备、半导体封装与测试设备、线束与高压电子设备、环境与可靠性测试设备

（3）汽车电子论坛：汇聚行业智慧，共探产业发展新趋势

同期配套AWC 2026汽车电子电路设计与制造创新论坛，聚焦行业热点话题，打通电路设计、器件选型、工艺适配、量产落地、安全可靠全链路，邀请行业主管部门代表、权威专家学者、企业高层及技术骨干齐聚一堂，交流前沿技术研发方向与商业化落地路径，破解设计与制造脱节痛点，为行业决策者提供前瞻洞察。

目标参会人群

1.     主机厂设计&研发部门（EE 架构，硬件）、生产制造部门（工艺工程、量产管理、质量管控负责人）

2.     汽车电子电路设计/研发公司（硬件设计、PCB 设计、仿真验证工程师）

3.     汽车零部件企业（BMS、雷达、域控制器、计算平台）设计研发与生产制造部门

4.     汽车半导体公司设计研发专家

5.     汽车电子EMS代工厂生产部门

6.     行业技术专家、汽车行业研究院研究员

（4）精准配对服务：精准对接需求，搭建高效合作新桥梁

为打通产业链上下游合作壁垒，专属打造商贸配对会，依托展会多年积累的全球资源，精准对接OEM、T1&T2汽车零部件生产制造、工艺工程、质量控制、采购等关键决策人，聚焦技术合作、产品采购、供应链整合、市场拓展等核心需求，助力企业高效对接优质合作伙伴，降低合作成本，拓展商业渠道，实现互利共赢。

目标参会人群

1.     主机厂设计&研发部门（EE 架构，硬件）、生产制造部门（工艺工程、量产管理、质量管控负责人）

2.     汽车电子电路设计/研发公司（硬件设计、PCB 设计、仿真验证工程师）

3.     汽车零部件企业（BMS、雷达、域控制器、计算平台）设计研发与生产制造部门

4.     汽车半导体公司设计研发专家

5.     汽车电子EMS代工厂生产部门

6.     行业技术专家、汽车行业研究院研究员

（4）精准配对服务：精准对接需求，搭建高效合作新桥梁

为打通产业链上下游合作壁垒，专属打造商贸配对会，依托展会多年积累的全球资源，精准对接OEM、T1&T2汽车零部件生产制造、工艺工程、质量控制、采购等关键决策人，聚焦技术合作、产品采购、供应链整合、市场拓展等核心需求，助力企业高效对接优质合作伙伴，降低合作成本，拓展商业渠道，实现互利共赢。