在智能汽车展上，一场备受瞩目的合作吸引了众多目光——英伟达与联发科这对曾经在移动芯片领域的竞争对手，如今携手并肩，共同为智能汽车芯片领域带来了新的变革。

时间回溯到十多年前，联发科作为国产智能手机核心供应商，凭借“Turn-key”方案助力“中华酷联”崛起，在移动SoC市场占据重要地位。英伟达则从显卡领域转战手机芯片，黄仁勋甚至曾为小米3发布会站台，高喊“我也是米粉”。然而，由于基带、功耗等问题，英伟达在2014年选择退出移动SoC市场，将重心转向AI芯片，最终迎来了AI时代的爆发，成为AI生态的重要参与者。同年，联发科发布八核手机处理器MT6795，向高端移动SoC发起冲击，在5G时代凭借天玑9000系列与高通并驾齐驱。

在汽车芯片领域，两家公司也走出了不同的发展路径。联发科凭借移动SoC的技术积累，为全球车企提供座舱、通信芯片，天玑汽车座舱平台累计出货量超2000万套。随着天玑9000系列在高端手机市场的成功，天玑汽车座舱平台也迎来了冲击高端的机会，2023年便规划了全球首款3nm汽车座舱芯片MT8678，预计2025年后量产装车。英伟达则在退出移动SoC市场后，全力投入自动驾驶领域，客户从特斯拉、自动驾驶创业公司拓展到国内造车新势力和传统车企，2022年发布首款单芯算力达1000Tops的自动驾驶芯片Thor，同样备受车企青睐。

如今，智能汽车领域的两大趋势——生成式大模型上车热潮和舱驾融合，让这对曾经的对手再次聚首。生成式大模型的应用对座舱芯片的算力提出了更高要求，现有座舱芯片的AI算力与云端算力存在差距，难以本地部署大模型。而英伟达虽然在AI领域实力强劲，但缺乏基带，难以提供完整的座舱SoC方案。联发科面临着在有限芯片面积内平衡CPU、GPU、基带等模块与AI计算模块的难题。

在这样的背景下，两家公司选择了Chiplet技术进行合作。Chiplet通过先进封装技术，将不同功能、制程、厂商的芯片裸片拼接在一起，降低成本的同时提升计算能力。联发科的C-X1平台以这种形式集成了英伟达最新Blackwell架构的GPU，成为旗舰级座舱平台。它采用3nm制程和Arm最新的V9.2-A大核架构，CPU性能强大，足以应对多屏幕的多任务计算；集成的英伟达GPU支持DLSS技术，渲染性能出色；内建的NPU与英伟达的GPU组成双AI引擎，提供强大算力，并引入对FP4格式量化的硬件级支持，降低内存带宽使用。

智能汽车展了解到，这种合作不仅在硬件上实现了创新，在软件上也有深度融合。联发科的C-X1支持运行英伟达的车载操作系统套件NVIDIA Drive OS，双方开发的One Board舱驾融合方案，在硬件上将C-X1与英伟达的Thor集成在一块板卡上，降低成本并提升互联互通效果；在软件上实现资源池化，让智舱和智驾的硬件资源可以被车上应用自由调用，为更强大的AI应用提供了土壤。例如，未来智能驾驶可以根据车内乘客状态调整行车模式，智驾芯片的算力也能在车主玩游戏时临时调用，增强游戏性能。

智能汽车的发展需要的不是不同能力的简单拼凑，而是对不同能力的有机调度。英伟达与联发科的合作，为行业提供了一种非零和博弈思路，展现了分工与协作的力量。它们的合作成果，不仅将带来更智能的座舱体验，推动舱驾融合迈向新高度，也将为智能汽车芯片的发展树立新的标杆。

智能汽车展期待您，共同见证智能汽车芯片领域的这场变革，期待更多创新成果在展会上涌现，推动智能汽车行业迈向更加美好的未来。无论是展商还是观众，都能在这个平台上找到新的机遇与灵感，携手共创智能汽车的新时代。