随着人工智能领域的发展,语音芯片也将迎来“爆发”

 

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有数据显示,到2020年,全球语音市场规模预计将达到 191.7 亿美元。语音识别作为研究人工智能的方向之一,随着语音交互技术的发展,语音AI芯片也随之诞生。现在不论是互联网巨头,还是AI 初创公司,都陆续宣布进军芯片领域。

 

回头看国内车载语音市场,真正开始发展可以说是在2013年。在此之前,车内语音部分的运用多的场景也就是听音乐和广播,虽然车载语音已经出现,但系统还处于初级阶段,准确率还不够高,市场普及度很低。

 

2013年是一个转折点,行业开始变革,更多人开始关注车载语音市场的发展。2015年之后侧重云端方向,和智能汽车、车联网的发展方向相关,产品形态也越来越标准。

 

2016年,随着人工智能领域的发展,很多公司在智能语音部分加大了力度, 特别是对语音芯片的研发。今年更是语音芯片“爆发”的一年,并且在之后的一段时间,语音芯片还会持续作为热点。

 

多场景、低功耗

 

不同的语音技术公司研发语音芯片的考虑可能都不太一样,大体上来讲有几方面原因。

 

首先是快速集成和低功耗的需要。语音芯片能够更好地将本地功能进行集成,同时由于现在涉及深度学习的计算量巨大,终端设备对功耗的要求也很高,低功耗的芯片成为市场需求。

 

其次是IoT时代下多样化场景的需要。物联网场景下,设备形态是多样化的,需要一个硬件载体,成本低,算力强,同时能承载多样化终端设备的需求,芯片在这个过程中扮演着核心的角色。

 

此外还有盈利的目的。任何语音技术公司,推出产品或者技术、以及软硬件一体化的方案,最终都是为了盈利。研发语音芯片也不例外,现在正是物联网时代推动产品落地的时间点,增加硬件功能之后的产品会带来更高的市场效益。

 

语音芯片,从IOT到车载

 

不久前,云知声,思必驰、出门问问等语音技术公司相继发布了自己的AI芯片计划。

 

5月16日,云知声发布了首款面向物联网领域的AI芯片UniOne,同时,亿咖通和云知声签署了战略合作,将携手在UniOne芯片的基础上打造车规级AI芯片,这一芯片可以为用户与车之间提供更深层次的智能语音交互能力。

 

5月24日,出门问问发布了国内首款已经量产的AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1,它可以帮助传统家电厂商获得远场语音交互的能力,之后会在创维电视和微鲸电视上实现合作落地。

 

6月26日,智能语音技术公司思必驰宣布已完成新一轮融资,并宣布已与某芯片巨头在AI芯片方面达成合作,双方将成立合资公司,并且适用于智能语音交互的AI芯片已在研发过程中。  

 

虽然语音技术公司陆续宣布自己在研发语音芯片,但高工智能汽车咨询了多家语音技术公司以及主机厂,了解到现在还没有专门针对车载领域的语音芯片。

 

云知声芯片负责人李霄寒博士介绍,云知声5月16日发布的这款芯片是UniOne 系列芯片中的第一款,从语音AI切入,芯片命名“雨燕”,主要面向的是IoT领域,适合智能家电、智能车载等多个人机交互场景。目前在积极推进车规级芯片设计,预计明年推出符合车规要求的“雨燕”产品。

 

另一家语音公司思必驰宣布研发的AI芯片,也不是专门针对车载领域的语音芯片,预计下半年流片;出门问问推出“问芯”Mobvoi A1是语音芯片模组,即语音模组和芯片的结合,先是在智能家居领域,也不是针对车载领域的语音芯片。

 

现在市场上推出的“语音芯片”可以称作是传统芯片的“智能化”,将芯片和语音技术融合在一起,相比传统的芯片和语音技术独立而言,语音和芯片一体化之后,二者相互结合,如果芯片能够和语音技术很好地匹配,不仅能够解决兼容性的问题,同时还能实现降低功耗需求。

 

车规级的语音芯片是市场需求

 

车载领域的语音芯片首先一定要满足车规的技术要求,通过温度、稳定性的测试才可以上车,研发出可以通过车规的语音芯片还存在难点。 

 

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