深圳新能源车展|从座舱芯片、车载显示屏、识别技术看智能座舱未来如何发展

关于“物理按键是否必要”的讨论在网上依旧激烈，但像奔驰、宝马等豪车品牌从Model S开始已经逐渐减少了许多物理按键。尽管网上争议不断，大尺寸屏幕和少物理按钮已成为智能座舱的设计趋势。在汽车行业，智能化是未来的趋势，其中智能座舱只是一部分。在这一领域，无论是新兴品牌还是传统品牌，竞争都非常激烈。供应商的技术优势将直接影响汽车智能座舱的发展速度。

深圳新能源车展了解到，高通到目前为止已经发布了四代智能座舱平台，最初以骁龙602A芯片起步，尽管应用车型有限且体验一般，但随后的骁龙820A芯片显著改善了智能交互功能，应用于多款热门车型如小鹏P7和奥迪A4L。

在智能座舱芯片领域，高通始终占据主导地位，联发科是高通为数不多的竞争对手。联发科和英伟达合作，挑战高通在智能座舱芯片的垄断。此前，联发科的产品虽然性价比高，但技术落后于高通。

现在通过联手英伟达，他们寻求推出高端产品。由于自动驾驶与智能座舱芯片的界限逐渐模糊，英伟达的舱驾一体化芯片为这一趋势提供了支持。

深圳新能源车展了解到，联发科与英伟达合作，旨在满足AI大模型的需求。自动驾驶芯片的AI能力需超过座舱芯片，联发科在低功耗和通信连接方面有优势，而英伟达则在图形计算和AI技术上占优。今年3月，联发科推出了搭载英伟达技术的天玑座舱芯片。4月底，其旗舰天玑汽车座舱平台发布，内置生成式AI引擎，其中4nm工艺的座舱芯片能在侧端运行70亿参数的AI大模型。

AI大模型在车机系统中的应用提升了语音助手的体验，能够准确识别模糊指令，并解决用户手册中的用车问题。目前市场上的车型主要采用8155和8295芯片，而联发科的AI大模型投入有望推动智能座舱的发展，但当前效果并不明显。

龍鹰一号芯片，由芯擎科技推出，是国内首款7nm车规级芯片。自去年3月30日量产后，已开始应用于吉利控股集团旗下多款产品。该芯片的GPU算力为900GFLops，CPU算力达到90kDMIPS，能支持六块屏幕。尽管在算力上不如高通8155芯片，但根据数据，其性能表现优于骁龙8155。

深圳新能源车展了解到，科技企业的加入使得汽车行业在芯片选择上更多样化，例如华为麒麟9610A芯片被问界M9和江淮瑞风RF8采用，其算力超过骁龙8155，接近骁龙8295。

在智能座舱芯片领域，高通的8155和8295芯片领先市场。然而，仅凭强大的硬件是不够的，软件与硬件的协同才是提升用户体验的核心。市场上高性能芯片的车型虽受欢迎，但消费者更看重流畅的体验。

文章来源：智能座舱产业联盟公众号